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家联科技融资融券信息显示，2023年8月3日融资净买入14.63万元；融资余额2417.1万元，较前一日增加0.61%。

融资方面，当日融资买入43.2万元，融资偿还28.57万元，融资净买入14.63万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2417.1万元。

家联科技融资融券交易明细（08-03）

家联科技历史融资融券数据一览

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